深度挖掘：五菱到底“造”了一款什么芯片？
“神秘”的五菱芯片
从这款芯片的“丝印”上我们可以看到“WULING-MCU-002”的字样，因此这是一款五菱的MUC芯片。而关键信息在左下角，标注的型号为KF32A150MQV。
对于比较了解半导体行业的朋友可能看出来了，这个型号的芯片属于上海芯旺微电子(ChipON)的KF32A系列产品。这是一款32位车规级MCU，满足AEC-Q100品质认证要求。
以下为该芯片的技术参数，供专业读者参考：
数据来自半导小芯
也就是说上汽通用五菱是从芯旺微电子定制了这款芯片，或者说是合作开发了这款芯片。
国产自主内核架构
在一些文章中指出了这款芯片使用了国产自主处理器内核架构，而从芯片型号中可以推测出“国产自主处理器内核架构”指的是芯旺微电子的KungFu32内核架构，而市面上其它MCU芯片大多使用的是ARM架构，也有少数MCU芯片使用的是RISC-V内核。
KungFu内核是芯旺微电子自主研发的基于精简指令集的CPU内核，拥有独立知识产权和完善的工具链系统，包含8位处理器内核KungFu8、32位通用处理器内核KungFu32、数字信号控制器内核KungFu32D、以及多核系统KungFu32DA。
以下为KungFu32的详细介绍，供专业读者参考：
KungFu 32 内核：
KF32指令集：
芯片用途
目前五菱官方并未公布关于此款芯片具体应用的相关信息。根据芯旺微电子在上海慕尼黑电子展上公布的信息，针对汽车TBOX应用，芯旺推荐了三个型号的芯片，KF32A150就是其中之一。因此该款五菱芯片很有可能是用于汽车TBOX应用。（此处仅为猜测，毕竟MCU芯片用途非常广泛）
关于“造芯”
上海芯旺微电子是一家面向汽车和工业领域的芯片设计公司，也就是说他主要负责芯片的设计工作而不是芯片的制造工作。据集微网的报道称，芯旺在被问及在当前的缺芯环境下，芯片产能与供应是如何得以保障时，得到的答复是：芯旺微拥有可以保障的货源，采用由中芯国际供货的12英寸的晶圆，以及55nm的制程工艺量产产品。
由此也可以推测出该款五菱芯片是由芯旺帮助五菱开发设计的，并由中芯国际制造。而且该款芯片很有可能就是使用的中芯国际55nm工艺。